DLP(Digital Light Processing)는 프로젝터가 한 층의 단면 이미지를 레진 표면에 한 번에 비춰 경화하는 광경화 방식입니다. SLA가 레이저로 점을 그리는 것과 달리, 층 전체의 노출 시간이 단면 넓이와 거의 무관합니다.

공정 순서

• 디지털 마이크로미러(DMD) 칩의 미세 거울이 픽셀마다 빛을 켜거나 끕니다.
• 자외선 프로젝터가 그 단면 이미지를 수조 바닥 또는 레진 표면에 투영합니다.
• 빛이 닿은 픽셀만 레진이 경화되고, 플랫폼이 한 층 이동합니다.
• 박리(peel) 후 다음 층 이미지를 투영하는 과정을 반복합니다.

해상도와 면적

XY 해상도는 프로젝터 픽셀 수와 투영 면적으로 정해집니다. 같은 픽셀 칩으로 면적을 넓히면 픽셀 크기가 커져 미세 형상이 둔해지고, 면적을 좁히면 정밀도는 올라가지만 한 번에 출력할 수 있는 크기가 줄어듭니다. 치과용 크라운처럼 작은 부품을 여러 개 배치하면 층당 시간이 일정해 생산성이 좋습니다.

특징

• 층 전체를 한 번에 경화하므로 소형 부품 다수 출력에 유리합니다.
• 픽셀 경계가 표면에 남을 수 있어, 광학 보정과 안티앨리어싱으로 완화합니다.
• 출력 후에는 SLA와 같이 세척과 UV 후경화가 필요합니다.